Apple iPhone 17 erhält A19-Chip mit TSMCs 3nm N3P Technologie

Analyst Jeff Pu hat in einer aktuellen Forschungsnotiz des Hongkonger Investmentbank Haitong bekannt gegeben, dass der nächste A19-Chip für das iPhone 17 sowie der A19 Pro-Chip für die Modelle iPhone 17 Pro und iPhone 17 Pro Max mit TSMCs neuester, dritter Generation des 3nm-Prozesses namens “N3P” gefertigt wird. Diese Entwicklung ist besonders relevant für Technikinteressierte, da sie bedeutende Auswirkungen auf die Leistung und Energieeffizienz der kommenden iPhones haben wird.

Die aktuellen A18- und A18 Pro-Chips für das iPhone 16 werden mit TSMCs zweiter Generation des 3nm-Prozesses, bekannt als “N3E”, produziert. Zuvor wurde der A17 Pro-Chip in den iPhone 15 Pro-Modellen mit der ersten Generation des 3nm-Prozesses “N3B” hergestellt. Der Übergang zu “N3P” stellt eine Prozessverkleinerung im Vergleich zu N3E dar, was bedeutet, dass die Chips, die mit diesem neuen Verfahren hergestellt werden, eine höhere Transistordichte aufweisen. Dies deutet darauf hin, dass die iPhone 17-Modelle voraussichtlich eine moderat verbesserte Leistung und Energieeffizienz im Vergleich zu den iPhone 16-Modellen bieten werden.

Zusätzlich wurde festgestellt, dass TSMC plant, in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit der Massenproduktion von Chips, die im N3P-Verfahren gefertigt werden, zu beginnen. Für 2026 wird erwartet, dass Apple TSMCs ersten 2nm-Prozess für die A20-Chips in den iPhone 18-Modellen einsetzen wird. Diese Fortschritte in der Halbleitertechnologie verdeutlichen Apples kontinuierlichen Streben nach Innovation und Effizienz in seinen Produkten und verdeutlichen die Bedeutung der Zusammenarbeit mit TSMC als Schlüsselpartner in der Chip-Produktion.